后门换热与液气CDU
先看热量如何离开芯片

点开部件,看功能、风险与服务动作
01 / COMPONENT 服务器空气侧 RDHx先由空气带走芯片热量 展开服务拆解 +
02 / COMPONENT 后门水盘管 热空气经门体把热量传给水 展开服务拆解 +
03 / COMPONENT 液气CDU的冷板侧 冷板液体携热到CDU 展开服务拆解 +
04 / COMPONENT 液气CDU空气侧 把液体热量排回机房空气 展开服务拆解 +
05 / COMPONENT 协同控制 匹配水、风、露点与负载 展开服务拆解 +
设备链与美国成本锚点
价值与约束一起看
适配价值
展开逐项比较
液气CDU适合暂时没有设施水接口的液冷IT部署。 可与冷板形成混合架构,分阶段建设。
主要约束
展开逐项比较
液气CDU不会让热量消失:房间CRAC/CRAH能力和电源必须足够。 后门重量、门铰链、软管弯曲、露点与气流阻力均影响维护。
从交付,到维护和恢复
01 安装 展开工作与验收凭证 +
02 调试 展开工作与验收凭证 +
03 保养 展开工作与验收凭证 +
04 维修 展开工作与验收凭证 +
本页依据与核验范围
[S09] [S31] [T16] [P02] [USC07]