喷淋、微射流与机箱级液冷
先看热量如何离开芯片

点开部件,看功能、风险与服务动作
01 / COMPONENT 喷嘴 / 微射流 在目标换热面定向供液 展开服务拆解 +
02 / COMPONENT 封闭换热模块 水基微射流可封在模块内部 展开服务拆解 +
03 / COMPONENT 机箱级介电液 另一类产品直接接触兼容部件 展开服务拆解 +
04 / COMPONENT 循环与过滤 维持喷流和液体洁净度 展开服务拆解 +
05 / COMPONENT 热量出口 把机箱或模块热量送往设施 展开服务拆解 +
设备链与美国成本锚点
价值与约束一起看
适配价值
展开逐项比较
封闭微射流可作为冷板内部结构创新;机箱级方案可覆盖更多器件。 为边缘节点和特殊形态设备提供与标准槽式浸没不同的选择。
主要约束
展开逐项比较
机箱级介电液与外部TCS可能隔离,不能从外部接口猜内部介质。 不要把JetCool模块内部射流描述为向裸主板直接喷洒水。