两相冷板液冷
先看热量如何离开芯片

点开部件,看功能、风险与服务动作
01 / COMPONENT 蒸发冷板 工质在芯片附近相变吸热 展开服务拆解 +
02 / COMPONENT 供回液管路 输送液体与汽液回流 展开服务拆解 +
03 / COMPONENT 冷凝单元 蒸气放热后变回液体 展开服务拆解 +
04 / COMPONENT 工质管理 保持规定充注量与纯度 展开服务拆解 +
05 / COMPONENT 保护与控制 保持产品运行区间 展开服务拆解 +
设备链与美国成本锚点
单项价格未公开;$100/L + $480k/MW
价值与约束一起看
适配价值
展开逐项比较
保留机架形态;适合已验证CPU/GPU平台的定向部署。 介电工质可降低导电性风险,但不能保证泄漏无害。
主要约束
展开逐项比较
工质供应、GWP、SDS、材料相容性与当地制冷剂监管须逐项确认。 节能和总成本优势依赖比较基线、工况和维护设计,不能照搬营销百分比。
从交付,到维护和恢复
01 安装 展开工作与验收凭证 +
02 调试 展开工作与验收凭证 +
03 保养 展开工作与验收凭证 +
04 维修 展开工作与验收凭证 +
本页依据与核验范围
[T08] [M01] [S23] [S18] [USC06]